ACS Applied Electronic Materials· 2026Q1
Yüksek Performanslı Seramik Alt Tabakalar İçin Reoloji Mühendisliğine Sahip Sulu Olmayan Si3N4/Si Bulamaçları ve Geliştirilmiş Termal Yönetim Kabiliyeti
Rheology-Engineered Non-Aqueous Si3N4/Si Slurries for High-Performance Ceramic Substrates with Enhanced Thermal Management Capability
- 0atıf
- Q1SCImago
- 2026yıl
Kısa özet
Dispersant 421 kullanılarak optimize edilmiş sulu olmayan Si3N4/Si bulamaçları, %0.46 RSD kalınlık homojenliğine sahip yeşil bantların dökümünü sağlar ve sinterleme sonrası 81.84 W/(m·K) termal iletkenlik ve 815 MPa eğilme dayanımına sahip 0.25 mm kalınlığında Si3N4 seramik alt tabakalar elde edilir.
Yapay zekâ ile başlık ve abstract'tan üretildi; tam metin okunmaz.
Ana noktalar
- Sulu olmayan Si3N4/Si bulamaçları, bant dökümü için reolojik olarak mühendisliklenmiştir.
- Dispersant 421 ve %41 katı yüklemesi, %0.46 kalınlık RSD'li yeşil bantlar üretmiştir.
- Üretilen 0.25 mm kalınlığındaki Si3N4 alt tabakalar 81.84 W/(m·K) termal iletkenliğe ulaşmıştır.
- Alt tabakalar ayrıca 815 ± 27 MPa eğilme dayanımı göstermiştir.
Yapay zekâ ile başlık ve abstract'tan üretildi; tam metin okunmaz.
Özet (abstract)
Abstract Thin, thermally conductive Si3N4 ceramic substrates are promising candidates for electronic packaging applications, but their fabrication requires precise control of slurry dispersion, rheological behavior, and green-tape uniformity to minimize processing defects. In this work, a non-aqueous Si3N4/Si reactive slurry system is optimized via rheology control for tape casting and reaction bonding. The effects of dispersant type, content, and solid loading on slurry flow behavior and green tape quality are systematically investigated. Dispersant 421 provides the most favorable rheological and dispersion behavior, enabling uniform tape casting at 41 vol % solid loading. The optimized slurry yields green tapes with high thickness uniformity (RSD 0.46%) and homogeneous particle packing. After nitridation and gas-pressure sintering, dense Si3N4 ceramic substrates with a thickness of 0.25 mm are obtained, exhibiting a flexural strength of 815 ± 27 MPa and a thermal conductivity of 81.84 ± 0.64 W/(m·K). The resulting ceramics show a dense microstructure with noticeable translucency, suggesting good structural uniformity. These results establish rheological control as a practical approach for fabricating thin Si3N4 substrates for electronic thermal management.
Yazarların özeti; kaynağından alınmıştır. ACS Applied Electronic Materials, 2026 · DOI ↗
Ücretsiz hesapla devam et
Makaleye Sor ile bu makaleye günde 3 soru ücretsiz; makaleyi kaydet, kaynakçasını al, ilgi alanına göre her gün yeni özetler. Çıkarımlar Premium.
Web'de ücretsiz devam etGoogle ya da Apple hesabınla giriş; kart istemez. Bu makaleye geri dönersin.
Telefonda:
Alan: Seramik ve Kompozitler
Ceramics and CompositesMaterials Science