Angewandte Chemie International Edition· 2026Q1
Güç Yarı İletken Paketleme için Yeniden İşlenebilir, Sürünmeye Dayanıklı ve Tamamen Biyolojik Tabanlı Termosetler
Reprocessable, Creep‐Resistant and Fully Biobased Thermosets for Power Semiconductor Packaging
- 0atıf
- Q1SCImago
- 2026yıl
Kısa özet
Nanobölge sınırlarında yan grup transesterifikasyonu yoluyla adaptif yeniden düzenlemeye olanak tanıyan yeni bir biyolojik tabanlı termoset (DHBEP/PF/AE), %100 biyokütle içeriğiyle yeniden işlenebilirlik ve yüksek sıcaklık güvenilirliği (Tg 181°C, 170°C'ye kadar sürünme direnci) sağlıyor.
Yapay zekâ ile başlık ve abstract'tan üretildi; tam metin okunmaz.
Ana noktalar
- %100 biyokütle içeriğine sahip yeniden işlenebilir bir termoset (DHBEP/PF/AE) geliştirildi.
- 181°C'lik yüksek cam geçiş sıcaklığına (Tg) ve 170°C'ye kadar sürünme direncine ulaşıldı.
- Malzemenin yeniden işlenebilirliği, nanobölge sınırlarında yan grup transesterifikasyonu yoluyla adaptif ağ yeniden düzenlenmesinden kaynaklanmaktadır.
- Bu termoset bazlı yeniden işlenebilir bir epoksi kalıplama bileşiği başarıyla üretildi, TO-247 yöntemiyle SiC çipler paketlendi ve nem hassasiyet seviyesi-3 testini geçti.
Yapay zekâ ile başlık ve abstract'tan üretildi; tam metin okunmaz.
Özet (abstract)
ABSTRACT Amid rapid advances in third‐generation semiconductors and holistic life‐cycle management, thermoset‐based packaging materials are evolving toward high‐temperature resistance, eco‐friendliness, and reprocessability. However, beyond the pursuit of recyclable carbon, thermosets face a fundamental trade‐off between recyclability and high‐temperature reliability, which poses a significant challenge. Herein, we report a thermally activated mechanically constrained adaptive network, in which side‐group transesterification at nanodomain boundaries enables adaptive reorganization without disrupting the connectivity of the network. This reprocessable network (DHBEP/PF/AE), constructed by tetrafunctional epoxy/phenolic/active ester resins with 100% biomass content, achieves a high T g (181°C) and excellent high‐temperature creep resistance as high as 170°C. Critically, a reprocessable epoxy molding compound is fabricated based on DHBEP/PF/AE, which successfully packages SiC chips via TO‐247 method and passes moisture sensitivity level‐3 test. This work resolves the classic contradiction between recyclability and reliability of dynamic thermosets, providing a solution for the biomass‐based conversion and reuse of vast quantities of semiconductor packaging materials.
Yazarların özeti; kaynağından alınmıştır. Angewandte Chemie International Edition, 2026 · DOI ↗
Ücretsiz hesapla devam et
Makaleye Sor ile bu makaleye günde 3 soru ücretsiz; makaleyi kaydet, kaynakçasını al, ilgi alanına göre her gün yeni özetler. Çıkarımlar Premium.
Web'de ücretsiz devam etGoogle ya da Apple hesabınla giriş; kart istemez. Bu makaleye geri dönersin.
Telefonda:
Alan: Polimerler ve Plastikler
Polymers and PlasticsMaterials Science