PofoliaPofolia ile paylaşıldı

Micro and Nano Systems Letters· 2026Q1

Ti/Au mikroelektrot dizilerinin önceden kürlenmiş poliimid alt tabaka kullanılarak geliştirilmiş mekanik ve elektriksel performansı

Enhanced mechanical and electrical performance of Ti/Au microelectrode arrays using a pre-cured polyimide substrate

박형달, Byeungleul Lee, Wonsuk Choi, Seonho Seok ve diğerleri

Kısa özet

Işıkla duyarlı poliimid (PSPI) alt tabakalar için iki adımlı bir kürleme süreci, Ti/Au elektrot yapışmasını önemli ölçüde iyileştirir ve empedansı düşürür, geleneksel yöntemlerle elde edilen 36.24 kΩ'a kıyasla 1 kHz'de 9.96 kΩ'a ulaşır.

Yapay zekâ ile başlık ve abstract'tan üretildi; tam metin okunmaz.

Ana noktalar

  • Esnek nöral elektrotların üretimi için PSPI alt tabakalar için iki adımlı bir kürleme süreci geliştirildi.
  • Bu yöntem, elektrot desenlemesinden sonra kısmen kürlenmiş PSPI üzerinde metalizasyon yapılmasını ve ardından son kürlemenin tamamlanmasını içerir.
  • Optimize edilmiş işlem, bant testleriyle doğrulanan geliştirilmiş Ti/Au elektrot yapışması ile sonuçlandı.
  • 1 kHz'deki elektriksel empedans, geleneksel olarak tamamen kürlenmiş PSPI alt tabakalardan elde edilen 36.24 kΩ'dan önemli ölçüde düşük olan 9.96 kΩ'a düşürüldü.

Yapay zekâ ile başlık ve abstract'tan üretildi; tam metin okunmaz.

Özet (abstract)

This paper presents an approach for fabricating flexible neural electrodes with improved adhesion and low impedance through optimization of the PSPI curing process. The fabrication involves a two-step process in which thin-film metallization is performed on a partially cured photosensitive polyimide (PSPI) substrate, followed by a final curing process after metal electrode patterning. The effects of the PSPI curing condition on the adhesion and electrical characteristics of the Ti/Au thin-film electrodes were systematically investigated. The enhanced metal adhesion was quantitatively evaluated using a tape test, while the electrical characteristics were characterized through electrochemical impedance and phase measurements after complete curing of the polymer substrate. The flexible neural electrodes fabricated using the proposed process exhibited an impedance of 9.96 kΩ at 1 kHz, compared with 36.24 kΩ for electrodes fabricated using the conventional fully cured PSPI process. These results demonstrate that controlling the PSPI curing condition during electrode fabrication can improve metal–polymer adhesion while maintaining favorable electrical characteristics.

Yazarların özeti; kaynağından alınmıştır. Micro and Nano Systems Letters, 2026 · DOI ↗

ÇıkarımlarPremium
Makaleye SorÜcretsiz hesapla

Ücretsiz hesapla devam et

Makaleye Sor ile bu makaleye günde 3 soru ücretsiz; makaleyi kaydet, kaynakçasını al, ilgi alanına göre her gün yeni özetler. Çıkarımlar Premium.

Web'de ücretsiz devam et

Google ya da Apple hesabınla giriş; kart istemez. Bu makaleye geri dönersin.

Telefonda:

Google Play'den indir App Store'dan indir

Alan: Hücresel ve Moleküler Sinirbilim

Cellular and Molecular NeuroscienceNeuroscience