PofoliaPofolia ile paylaşıldı

Light Science & Applications· 2016Q1

Malzemelerin ultra hızlı lazerle işlenmesi: bilimden endüstriye

Ultrafast laser processing of materials: from science to industry

Mangirdas Malinauskas, Albertas Žukauskas, Satoshi Hasegawa, Yoshio Hayasaki ve diğerleri

Kısa özet

Ultra hızlı lazer işlemesi, çoklu foton uyarımı yoluyla optik enerji sağlayarak 100 nm altı hassasiyet elde eder ve saniyede metreye yaklaşan hızlarda 3B yapılandırmaya olanak tanır.

Yapay zekâ ile başlık ve abstract'tan üretildi; tam metin okunmaz.

Ana noktalar

  • Termal difüzyondan daha hızlı olan çoklu foton uyarımı yoluyla 100 nm altı modifikasyon hassasiyeti elde eder.
  • 0.1-1 μm uzamsal çözünürlük ve sınırsız 3B yapılandırma sunar.
  • Ayarlanabilir parametreler (darbe süresi, kayma, faz, polarizasyon) fotomodifikasyon üzerinde geniş kontrol sağlar.
  • Olgun optoelektrik/mekanik teknolojiler sayesinde işlem hızları saniyede metreye yaklaşır.

Yapay zekâ ile başlık ve abstract'tan üretildi; tam metin okunmaz.

Özet (abstract)

Processing of materials by ultrashort laser pulses has evolved significantly over the last decade and is starting to reveal its scientific, technological and industrial potential. In ultrafast laser manufacturing, optical energy of tightly focused femtosecond or picosecond laser pulses can be delivered to precisely defined positions in the bulk of materials via two-/multi-photon excitation on a timescale much faster than thermal energy exchange between photoexcited electrons and lattice ions. Control of photo-ionization and thermal processes with the highest precision, inducing local photomodification in sub-100-nm-sized regions has been achieved. State-of-the-art ultrashort laser processing techniques exploit high 0.1-1 μm spatial resolution and almost unrestricted three-dimensional structuring capability. Adjustable pulse duration, spatiotemporal chirp, phase front tilt and polarization allow control of photomodification via uniquely wide parameter space. Mature opto-electrical/mechanical technologies have enabled laser processing speeds approaching meters-per-second, leading to a fast lab-to-fab transfer. The key aspects and latest achievements are reviewed with an emphasis on the fundamental relation between spatial resolution and total fabrication throughput. Emerging biomedical applications implementing micrometer feature precision over centimeter-scale scaffolds and photonic wire bonding in telecommunications are highlighted.

Yazarların özeti; kaynağından alınmıştır. Light Science & Applications, 2016 · DOI ↗

ÇıkarımlarPremium
Makaleye SorÜcretsiz hesapla

Ücretsiz hesapla devam et

Makaleye Sor ile bu makaleye günde 3 soru ücretsiz; makaleyi kaydet, kaynakçasını al, ilgi alanına göre her gün yeni özetler. Çıkarımlar Premium.

Web'de ücretsiz devam et

Google ya da Apple hesabınla giriş; kart istemez. Bu makaleye geri dönersin.

Telefonda:

Alan: Hesaplamalı Mekanik

Computational MechanicsEngineering